травление оксидированной обратной поверхности пластины

травление оксидированной обратной поверхности пластины
plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom-oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de surface inverse oxydée de tranche, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Поможем написать курсовую

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”