- травление оксидированной обратной поверхности пластины
- plokštelės apačios oksido ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer bottom-oxide etching vok. Ätzen der oxydierten Waferrückseite, n rus. травление оксидированной обратной поверхности пластины, n pranc. décapage de surface inverse oxydée de tranche, m
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.